共晶焊 eutectic soldering

来源:建筑界编辑:黄子俊发布时间:2020-03-24 19:17:58

[摘要] 将二元或三元合金焊料加热到不小于其共熔温度(也即共晶温度)而熔融,并经冷却直接从液态共熔合金凝固形成固态共晶合金,实现芯片等元件的焊

将二元或三元合金焊料加热到不小于其共熔温度(也即共晶温度)而熔融,并经冷却直接从液态共熔合金凝固形成固态共晶合金,实现芯片等元件的焊接的工艺。

共晶焊,eutectic,soldering

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